한국산업기술평가관리원(KEIT, 원장 정양호)이 우수기술연구센터(ATC) 사업을 통해 지원한 ㈜자람테크놀로지(대표 백준현)가 5G망 커버리지를 획기적으로 늘릴 수 있는 초저전력 5G 통신반도체 상용화에 성공했다.

자람테크놀로지는 국내 소재·부품·장비 강소기업으로, 국제전기통신연합(ITU)이 정한 표준을 충족하면서도 전력 소모를 대폭 줄인 5G용 통신반도체 개발에 성공하고, 이 반도체가 내장된 광모듈 일체형 스틱(XGSPON 스틱) 상용화에 돌입했다.

자람테크놀로지는 16개의 CPU를 이용한 분산처리를 통해 칩의 동작 주파수를 낮추고 전력 소모를 대폭 줄여 전력 소모가 많아 상용화가 어려웠던 5G용 통신반도체의 문제점을 해결했다. 이 칩이 내장된 XGSPON 스틱은 5G망 구축의 핵심부품으로, SFF-8431 표준에서 요구하는 전력 소모 기준을 만족해 표준을 준수하는 어느 장비와도 호환이 가능하다.

회사는 글로벌 통신장비 업체들과 호환성 검증을 모두 마치고 노키아와 XGSPON 스틱 수출 계약을 체결했으며, 노키아는 XGSPON 스틱을 일본 5G 통신서비스 사업자에게 1차 공급한 이후 미국과 유럽으로 공급을 확대해 나갈 계획이다.

자람테크놀로지 백준현 대표는 “이번 상용화는 정부 지원과 대기업의 상생협력이 있었기에 가능한 일이었다”고 밝혔다. SK텔레콤은 5G 통신에 맞는 기술 요구사항에 대한 정보 제공과 함께 호환성 검증을 위한 규격을 제정하고 시험환경을 제공했다.

SK텔레콤의 박종관 5GX 기술그룹장은 “전력 소모 문제를 해결한 XGSPON 스틱으로 5G망 구축을 위한 장비 투자 비용을 절감하고, 그동안 도입이 힘들었던 스몰셀* 연결도 가능해져 커버리지 개선과 네트워크 품질 향상에 기여할 것으로 기대한다”고 말했다.
  * 일반적인 기지국보다 작은 영역을 책임지는 소형 이동통신 기지국