제엠제코(대표 최윤화)는 1700V 250A급 저손실 '풀-실리콘 카바이드 하프 브리지 전력 모듈(Full-SiC Half-bridge Power Module) 개발' 과제가 2024년도 한국산업기술기획평가원(KEIT) 전담관리 사업성과 활용평가에서 우수과제로 선정됐다고 23일 밝혔다.

이 과제는 제엠제코가 주관하고 (주)큐아이티, 한국전자통신연구원(ETRI)이 참여했다. 제엠제코의 원천 기술력 및 기술 혁신 성과를 인정받아 우수과제에 선정됐다.

해당 전력 모듈은 기존의 와이어 및 스페이서 본딩 구조 대신 '구리 클립 본딩' 기술 구조로 설계·개발한 게 특징이다. 회사의 신기술 적용으로 전기적 저항을 낮추고 열 전도성은 높여 결과적으로 전력모듈의 방열 성능이 극대화됐다.

또 250℃ 이상의 고온에서 균열이 발생해 사용하기 어려운 솔더링 방식을 쓰는 대신 '초음파 웰딩 접합 기술'(제엠제코 핵심 특허 기술)을 적용, 터미널 연결부의 신뢰성을 개선했다.

과제 총괄 책임을 맡은 최윤화 제엠제코 대표는 "제엠제코의 주도하에 한국전자통신연구원(ETRI) 및 ㈜큐아이티와의 협업으로 과제를 성공적으로 완수했다"며 "큐아이티는 회로 기술 자문과 변환기 검증을, ETRI는 모듈 기초 성능 평가를 진행했다"고 말했다.

이 모듈은 과제 당시 1700V 250A급 사양으로 개발됐으나 제임제코는 공정 최적화 및 품질 개선으로 '1700V 450A'급까지 양산 준비를 마쳤다.

제엠제코 관계자는 "개발 제품의 고도화 이후 글로벌 반도체 회사들이 적은 물량으로 관심을 두지 않는 지게차 및 공항, 항만 특수차용 전력반도체 시장에 진입할 계획"이라며 "고객사 사양에 맞게 제작할 수 있는 기술력을 바탕으로 관련 틈새 시장에 선 진입할 계획"이라고 말했다.

제엠제코는 수도권에서 부산으로 이전한 반도체 기업이다. 전력반도체의 전기적 연결에 필수적인 클립 제품을 주력으로 총 매출의 90% 이상을 수출하는 강소기업이다. 특히 후공정 시스템 경쟁력을 앞세워 멀티 클립 마운트(Multi Clip Mount) 자동화 장비를 개발했다. 이를 통해 회사는 지난해 11월 장영실상을 수상했다.